창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-C0402JRNP09BN330(Phycomp) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | C0402JRNP09BN330(Phycomp) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | C0402JRNP09BN330(Phycomp) | |
관련 링크 | C0402JRNP09BN33, C0402JRNP09BN330(Phycomp) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | DB5S308K0R | DIODE ARRAY SCHOTTKY 30V SSMINI5 | DB5S308K0R.pdf | |
![]() | 1537R-84J | 150µH Unshielded Molded Inductor 130mA 6.05 Ohm Max Axial | 1537R-84J.pdf | |
![]() | CMF6015K000BER6 | RES 15K OHM 1W .1% AXIAL | CMF6015K000BER6.pdf | |
![]() | 3314S-001-203E | 3314S-001-203E BOURNS SMD or Through Hole | 3314S-001-203E.pdf | |
![]() | MCD250-10IO1B | MCD250-10IO1B IXYS Call | MCD250-10IO1B.pdf | |
![]() | CN1J8TTE514J | CN1J8TTE514J KOA SMD | CN1J8TTE514J.pdf | |
![]() | CJ05-000H | CJ05-000H KYOCERA SMD or Through Hole | CJ05-000H.pdf | |
![]() | HW303B/B | HW303B/B AKE 5-pin SIP | HW303B/B.pdf | |
![]() | JYS0121-1301 | JYS0121-1301 Hosiden SMD or Through Hole | JYS0121-1301.pdf | |
![]() | DV74ALS244N | DV74ALS244N NS DIP-20 | DV74ALS244N.pdf | |
![]() | EXJ1108BFBG-DJSX-F | EXJ1108BFBG-DJSX-F ETTElpida FBGA | EXJ1108BFBG-DJSX-F.pdf | |
![]() | BD7792FUV | BD7792FUV ROHM TSSOP | BD7792FUV.pdf |