창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-C0402JRNP09BN270(Phycomp) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | C0402JRNP09BN270(Phycomp) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | C0402JRNP09BN270(Phycomp) | |
관련 링크 | C0402JRNP09BN27, C0402JRNP09BN270(Phycomp) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | A1491 | A1491 SanKen TO-3P | A1491.pdf | |
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![]() | 10/M | 10/M ORIGINAL SMD or Through Hole | 10/M.pdf | |
![]() | AS222R0J | AS222R0J IRC-WAFT SMD or Through Hole | AS222R0J.pdf | |
![]() | 1N5754 | 1N5754 N DIP | 1N5754.pdf | |
![]() | 3631NF/2 | 3631NF/2 QT NEW | 3631NF/2.pdf | |
![]() | 80020012C | 80020012C LANSDALE MIL | 80020012C.pdf | |
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![]() | MM3Z3V0BW | MM3Z3V0BW TCKELCJTCON SOD-323 | MM3Z3V0BW.pdf |