창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-C0402JRNP09BN270(Phycomp) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | C0402JRNP09BN270(Phycomp) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | C0402JRNP09BN270(Phycomp) | |
관련 링크 | C0402JRNP09BN27, C0402JRNP09BN270(Phycomp) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 7447789133 | 33µH Shielded Wirewound Inductor 1.22A 240 mOhm Max Nonstandard | 7447789133.pdf | |
![]() | MCS04020D2102BE100 | RES SMD 21K OHM 0.1% 1/16W 0402 | MCS04020D2102BE100.pdf | |
![]() | 8ROOW | 8ROOW ST DFN-8 | 8ROOW.pdf | |
![]() | Z86C4000ZDV | Z86C4000ZDV ZiLOG PLCC | Z86C4000ZDV.pdf | |
![]() | CS61310ILZ | CS61310ILZ FUJITSU SMD or Through Hole | CS61310ILZ.pdf | |
![]() | HY-GL3S | HY-GL3S HY SMD or Through Hole | HY-GL3S.pdf | |
![]() | 10F63P | 10F63P MOTOROLA DIP8 | 10F63P.pdf | |
![]() | NJBB062P(VC922B) | NJBB062P(VC922B) QRASEALE DIP-28 | NJBB062P(VC922B).pdf | |
![]() | SPC200-ER | SPC200-ER SPIDCOM BGA | SPC200-ER.pdf |