창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-C0402JRNP09BN220(Phycomp) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | C0402JRNP09BN220(Phycomp) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | C0402JRNP09BN220(Phycomp) | |
관련 링크 | C0402JRNP09BN22, C0402JRNP09BN220(Phycomp) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
0679H2500-01 | FUSE BOARD MNT 2.5A 350VAC 72VDC | 0679H2500-01.pdf | ||
0819-04G | 150nH Unshielded Molded Inductor 760mA 180 mOhm Max Axial | 0819-04G.pdf | ||
RV1206FR-07110KL | RES SMD 110K OHM 1% 1/4W 1206 | RV1206FR-07110KL.pdf | ||
MP820-50.0-1% | RES 50 OHM 20W 1% TO220 | MP820-50.0-1%.pdf | ||
W203GT | W203GT CY SOP16 | W203GT.pdf | ||
AXK870145YG | AXK870145YG PANASO ROHS | AXK870145YG.pdf | ||
EPH3R3039 | EPH3R3039 SHINDENG SMD or Through Hole | EPH3R3039.pdf | ||
1658615-2 | 1658615-2 TE SMD or Through Hole | 1658615-2.pdf | ||
XC4052XLPG411-3C | XC4052XLPG411-3C XILINX PGA | XC4052XLPG411-3C.pdf | ||
CBK0007ZB-PTCTS84 | CBK0007ZB-PTCTS84 ORIGINAL QFP | CBK0007ZB-PTCTS84.pdf | ||
MX6AWT-A1-8B3-P2-E-00002(CTPC) | MX6AWT-A1-8B3-P2-E-00002(CTPC) CREE SMD or Through Hole | MX6AWT-A1-8B3-P2-E-00002(CTPC).pdf | ||
NDB508AE | NDB508AE MOT/ON TO- | NDB508AE.pdf |