창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-C0402JRNP09BN220(Phycomp) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | C0402JRNP09BN220(Phycomp) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | C0402JRNP09BN220(Phycomp) | |
관련 링크 | C0402JRNP09BN22, C0402JRNP09BN220(Phycomp) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | K562K10X7RF5TL2 | 5600pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.142" L x 0.091" W(3.60mm x 2.30mm) | K562K10X7RF5TL2.pdf | |
![]() | VJ0603D4R3DXAAC | 4.3pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D4R3DXAAC.pdf | |
![]() | XR2208CN | XR2208CN XR CDIP | XR2208CN.pdf | |
![]() | MB15F05LPFV1-G-BND | MB15F05LPFV1-G-BND ORIGINAL FUJITSU | MB15F05LPFV1-G-BND.pdf | |
![]() | ICS9DB104 | ICS9DB104 IDT SMD or Through Hole | ICS9DB104.pdf | |
![]() | EPM7064BFC100-5 | EPM7064BFC100-5 XILINX SMD or Through Hole | EPM7064BFC100-5.pdf | |
![]() | TL064M/BCAJC | TL064M/BCAJC ORIGINAL CLCC | TL064M/BCAJC.pdf | |
![]() | ASECHIP009 1.0 | ASECHIP009 1.0 ATHENA SMD or Through Hole | ASECHIP009 1.0.pdf | |
![]() | 80MXR1500M20X35 | 80MXR1500M20X35 RUBYCON DIP | 80MXR1500M20X35.pdf | |
![]() | TPC8217 | TPC8217 TOSHIBA SOP-8 | TPC8217.pdf | |
![]() | UPD30200GD-80-LBB | UPD30200GD-80-LBB NEC QFP | UPD30200GD-80-LBB.pdf |