창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0402JRNP09BN150 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | C0402JRNP09BN150 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | C0402JRNP09BN150 | |
| 관련 링크 | C0402JRNP, C0402JRNP09BN150 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | XG-2102CA 156.2500M-PHPAL3 | 156.25MHz LVPECL SO (SAW) Oscillator Surface Mount 3.3V 60mA Enable/Disable | XG-2102CA 156.2500M-PHPAL3.pdf | |
![]() | AD22303 | AD22303 AD LCC | AD22303.pdf | |
![]() | LRCP7P-HZKX-1 | LRCP7P-HZKX-1 OOS SMD or Through Hole | LRCP7P-HZKX-1.pdf | |
![]() | SPP8803TS8RG-8 | SPP8803TS8RG-8 SNYCPOWERCORP TSSOP-8 | SPP8803TS8RG-8.pdf | |
![]() | M470T2864FB3-CF700 | M470T2864FB3-CF700 SAMSUNG SMD or Through Hole | M470T2864FB3-CF700.pdf | |
![]() | USB0415e3/TR7 | USB0415e3/TR7 Microsemi SOT-143 | USB0415e3/TR7.pdf | |
![]() | SM75451P | SM75451P NS DIP-8 | SM75451P.pdf | |
![]() | DM8288N | DM8288N ORIGINAL DIP14 | DM8288N.pdf | |
![]() | TO-10-060XH | TO-10-060XH BIV SMD or Through Hole | TO-10-060XH.pdf | |
![]() | HYB18T1G160BC-3.7 | HYB18T1G160BC-3.7 INFINEON TFBGA-84 | HYB18T1G160BC-3.7.pdf | |
![]() | FW82815(GMCH) | FW82815(GMCH) INTEL BGA | FW82815(GMCH).pdf | |
![]() | G96-109-B1 | G96-109-B1 NVIDIA BGA | G96-109-B1.pdf |