창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C0402JB0J152K020BC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Multilayer Ceramic Chip Cap Range C Series, GeneralDatasheet C Series, Gen Appl & Mid-Voltage Spec C0402JB0J152K020BC Character Sheet | |
제품 교육 모듈 | C Series General Applications SEAT, CCV, and TVCL Design Tools Guide to Replacing an Electrolytic Capacitor with an MLCC | |
비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Certificate-MLCC | |
주요제품 | CH and JB Temperature Coefficient Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 1500pF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 6.3V | |
온도 계수 | JB | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -25°C ~ 85°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 01005(0402 미터법) | |
크기/치수 | 0.016" L x 0.008" W(0.40mm x 0.20mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.009"(0.22mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 낮은 ESL | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 20,000 | |
다른 이름 | 445-10612-2 C0402JB0J152KT00NN | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C0402JB0J152K020BC | |
관련 링크 | C0402JB0J1, C0402JB0J152K020BC 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
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![]() | TV06B400JB-HF | TVS DIODE 40VWM 64.5VC SMB | TV06B400JB-HF.pdf | |
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![]() | 1331R-224H | 220µH Shielded Inductor 64mA 11 Ohm Max 2-SMD | 1331R-224H.pdf | |
![]() | ADATE306BBCZ | ADATE306BBCZ ANALOG SMD or Through Hole | ADATE306BBCZ.pdf | |
![]() | KTC8050D/P | KTC8050D/P KEC SMD or Through Hole | KTC8050D/P.pdf | |
![]() | UM92100F | UM92100F UMC QFP | UM92100F.pdf | |
![]() | 3539-34P | 3539-34P M SMD or Through Hole | 3539-34P.pdf | |
![]() | YZ-Par30-P5*1W-B | YZ-Par30-P5*1W-B ORIGINAL SMD or Through Hole | YZ-Par30-P5*1W-B.pdf | |
![]() | D423250-1000 | D423250-1000 D TSSOP30 | D423250-1000.pdf | |
![]() | XCCACE-TQG144I | XCCACE-TQG144I Xilinx QFP | XCCACE-TQG144I.pdf | |
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