창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0402GRNPO9BN270 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | C0402GRNPO9BN270 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | C0402GRNPO9BN270 | |
| 관련 링크 | C0402GRNP, C0402GRNPO9BN270 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RT1206FRD0748K7L | RES SMD 48.7K OHM 1% 1/4W 1206 | RT1206FRD0748K7L.pdf | |
![]() | CMF5017K800BHEK | RES 17.8K OHM 1/4W .1% AXIAL | CMF5017K800BHEK.pdf | |
| NRF51422-QFAB-R7 | IC RF TxRx + MCU Bluetooth, General ISM > 1GHz Bluetooth v4.0 2.4GHz 48-VFQFN Exposed Pad | NRF51422-QFAB-R7.pdf | ||
![]() | F881BR473K300C | F881BR473K300C KEMET SMD or Through Hole | F881BR473K300C.pdf | |
![]() | TMP87C847U-4988(TMC- | TMP87C847U-4988(TMC- TOSHIBA QFP | TMP87C847U-4988(TMC-.pdf | |
![]() | C3216COG1H562JT | C3216COG1H562JT TDK SMD | C3216COG1H562JT.pdf | |
![]() | 22-16-2150 | 22-16-2150 MOLEX ORIGINAL | 22-16-2150.pdf | |
![]() | SP3489ET/TR | SP3489ET/TR ORIGINAL SMD or Through Hole | SP3489ET/TR.pdf | |
![]() | 74LVX74MTCX /LVX74 | 74LVX74MTCX /LVX74 FAI TSSOP | 74LVX74MTCX /LVX74.pdf | |
![]() | 1812J5000681JCT | 1812J5000681JCT SYFER SMD | 1812J5000681JCT.pdf | |
![]() | DMC-1115-AA-OAF33-01R | DMC-1115-AA-OAF33-01R ORIGINAL SMD | DMC-1115-AA-OAF33-01R.pdf | |
![]() | ND3-06S24C | ND3-06S24C SANGMEI DIP | ND3-06S24C.pdf |