창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-C0402DRNP09BN6R0(Phycomp) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | C0402DRNP09BN6R0(Phycomp) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | C0402DRNP09BN6R0(Phycomp) | |
관련 링크 | C0402DRNP09BN6R, C0402DRNP09BN6R0(Phycomp) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | SD6030-820-R | 81.6µH Shielded Wirewound Inductor 800mA 463 mOhm Max Nonstandard | SD6030-820-R.pdf | |
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![]() | CMF3216F-222-2P-T | CMF3216F-222-2P-T ORIGINAL SMD or Through Hole | CMF3216F-222-2P-T.pdf | |
![]() | 3062033 | 3062033 MOLEX SMD or Through Hole | 3062033.pdf | |
![]() | SWEL3216S120J | SWEL3216S120J XYT SMD or Through Hole | SWEL3216S120J.pdf | |
![]() | 2N581 | 2N581 ORIGINAL CAN3 | 2N581.pdf | |
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