창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0402C758C3GACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.75pF | |
| 허용 오차 | ±0.25pF | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.022"(0.55mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 다른 이름 | C0402C758C3GAC C0402C758C3GAC7867 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0402C758C3GACTU | |
| 관련 링크 | C0402C758, C0402C758C3GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | HCPL-5200#100 | Logic Output Optoisolator 5MBd Tri-State 1500VDC 1 Channel 1kV/µs CMTI 8-SMD Butt Joint | HCPL-5200#100.pdf | |
![]() | AC0805JR-074M7L | RES SMD 4.7M OHM 5% 1/8W 0805 | AC0805JR-074M7L.pdf | |
![]() | YR1B1K78CC | RES 1.78K OHM 1/4W 0.1% AXIAL | YR1B1K78CC.pdf | |
![]() | C0805100K1GAC7025 | C0805100K1GAC7025 KEMET SMD or Through Hole | C0805100K1GAC7025.pdf | |
![]() | GATHEP | GATHEP PHI SMD or Through Hole | GATHEP.pdf | |
![]() | DA15CN | DA15CN ORIGINAL DIP | DA15CN.pdf | |
![]() | SZN-002T-P0.7K | SZN-002T-P0.7K ORIGINAL SMD or Through Hole | SZN-002T-P0.7K.pdf | |
![]() | 85R10L | 85R10L AEG SMD or Through Hole | 85R10L.pdf | |
![]() | GC80303 | GC80303 INTEL BGA | GC80303.pdf | |
![]() | T1-C2C21N1HCG151J (21N1HCH151J-T1) | T1-C2C21N1HCG151J (21N1HCH151J-T1) MITSUBISHI SMD or Through Hole | T1-C2C21N1HCG151J (21N1HCH151J-T1).pdf | |
![]() | TL2051ACD | TL2051ACD TI SOP | TL2051ACD.pdf | |
![]() | SPX1117U-L-2.5 | SPX1117U-L-2.5 SIPEX TO-220 | SPX1117U-L-2.5.pdf |