창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0402C681K3RACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLCC X7R 6.3 - 250 VDC | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 680pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.022"(0.55mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 다른 이름 | C0402C681K3RAC C0402C681K3RAC7867 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0402C681K3RACTU | |
| 관련 링크 | C0402C681, C0402C681K3RACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | RG2012N-1071-W-T5 | RES SMD 1.07KOHM 0.05% 1/8W 0805 | RG2012N-1071-W-T5.pdf | |
![]() | FM25CL64A-P | FM25CL64A-P RAMTRON DIP | FM25CL64A-P.pdf | |
![]() | TC9056F | TC9056F TOS QFP | TC9056F.pdf | |
![]() | LTC3700IG | LTC3700IG LT SSOP | LTC3700IG.pdf | |
![]() | AM29DL323DT90WDI | AM29DL323DT90WDI ADVANCEDMICRODEVICES SMD or Through Hole | AM29DL323DT90WDI.pdf | |
![]() | 5185143E03+ | 5185143E03+ ATMEL TQFP | 5185143E03+.pdf | |
![]() | US381-000005-030PA | US381-000005-030PA Measurement Onlyoriginal | US381-000005-030PA.pdf | |
![]() | MM9358-V5 | MM9358-V5 NATIONAL SMD or Through Hole | MM9358-V5.pdf | |
![]() | SLPI1208-R21M | SLPI1208-R21M Tai-Tech SMD or Through Hole | SLPI1208-R21M.pdf | |
![]() | MIC2950-02BZ | MIC2950-02BZ MIC SMD or Through Hole | MIC2950-02BZ.pdf | |
![]() | SG8445 11443326-1 | SG8445 11443326-1 SG CAN8 | SG8445 11443326-1.pdf |