창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0402C629J5GACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 6.2pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.022"(0.55mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 다른 이름 | C0402C629J5GAC C0402C629J5GAC7867 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0402C629J5GACTU | |
| 관련 링크 | C0402C629, C0402C629J5GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | MAX1837EUT33+T | MAX1837EUT33+T MAXIM SMD or Through Hole | MAX1837EUT33+T.pdf | |
![]() | K6R4004C1D | K6R4004C1D SAMSUNG SMD or Through Hole | K6R4004C1D.pdf | |
![]() | 1818-3510 | 1818-3510 ORIGINAL SOJ | 1818-3510.pdf | |
![]() | 843441A | 843441A ORIGINAL SOP QFN | 843441A.pdf | |
![]() | 4114R-3-RC/RCLF | 4114R-3-RC/RCLF BOURNS SMD or Through Hole | 4114R-3-RC/RCLF.pdf | |
![]() | SED13305F00B | SED13305F00B EPSON QFP | SED13305F00B.pdf | |
![]() | PIC24EP256GU810T-I/PT | PIC24EP256GU810T-I/PT Microchip SMD or Through Hole | PIC24EP256GU810T-I/PT.pdf | |
![]() | S15321-F-BC | S15321-F-BC ORIGINAL SMD or Through Hole | S15321-F-BC.pdf | |
![]() | 1157/T20/ | 1157/T20/ ORIGINAL SMD or Through Hole | 1157/T20/.pdf | |
![]() | M34552M4H-068FP | M34552M4H-068FP RENESAS QFP | M34552M4H-068FP.pdf | |
![]() | LL1005-FHL22NS | LL1005-FHL22NS TOKO SMD | LL1005-FHL22NS.pdf | |
![]() | 65933N7-036-H6 | 65933N7-036-H6 ORIGINAL BGA | 65933N7-036-H6.pdf |