창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0402C560J5GAC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | C0402C560J5GAC | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | C0402C560J5GAC | |
| 관련 링크 | C0402C56, C0402C560J5GAC 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ECW-FD2W185KB | 1.8µF Film Capacitor 450V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.689" L x 0.398" W (17.50mm x 10.10mm) | ECW-FD2W185KB.pdf | |
![]() | 5KP18CA-G | TVS DIODE 18VWM 29.2VC R6 | 5KP18CA-G.pdf | |
![]() | CMF55174K80BHBF | RES 174.8K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF55174K80BHBF.pdf | |
![]() | 6935X5 | 6935X5 MIC QFN | 6935X5.pdf | |
![]() | KFG5616Q1M-DEB0000 | KFG5616Q1M-DEB0000 SAMSUNG BGA63 | KFG5616Q1M-DEB0000.pdf | |
![]() | MGF1953A | MGF1953A MITSUBISHI GD-27 | MGF1953A.pdf | |
![]() | SN74HCT138DB | SN74HCT138DB TI SOP-8 | SN74HCT138DB.pdf | |
![]() | RH-105.15%C02 | RH-105.15%C02 DALE SMD or Through Hole | RH-105.15%C02.pdf | |
![]() | LT3461AES6#MPBF | LT3461AES6#MPBF LINFAR TSOT-23-6 | LT3461AES6#MPBF.pdf | |
![]() | BA6491 | BA6491 ROHM SSOP32 | BA6491.pdf | |
![]() | TSUB6250PFC | TSUB6250PFC TI QFP | TSUB6250PFC.pdf | |
![]() | 9814-2 | 9814-2 ORIGINAL SOP8 | 9814-2.pdf |