창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0402C560G3GACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 56pF | |
| 허용 오차 | ±2% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.022"(0.55mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 다른 이름 | C0402C560G3GAC C0402C560G3GAC7867 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0402C560G3GACTU | |
| 관련 링크 | C0402C560, C0402C560G3GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | DSEI2X31-06C | DIODE MODULE 600V 30A SOT227B | DSEI2X31-06C.pdf | |
![]() | MBB02070C1609FCT00 | RES 16 OHM 0.6W 1% AXIAL | MBB02070C1609FCT00.pdf | |
![]() | H43K32BDA | RES 3.32K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | H43K32BDA.pdf | |
![]() | ADSST-7171KS | ADSST-7171KS ADI NA | ADSST-7171KS.pdf | |
![]() | FR=AM | FR=AM ORIGINAL QFN | FR=AM.pdf | |
![]() | 218N05ZZA04 | 218N05ZZA04 ATI QFP | 218N05ZZA04.pdf | |
![]() | 257-6 | 257-6 FUJISTU RFTube | 257-6.pdf | |
![]() | RD41B2ETJ47K | RD41B2ETJ47K KOA SMD or Through Hole | RD41B2ETJ47K.pdf | |
![]() | C3225C0G2E153JT000N | C3225C0G2E153JT000N TDK SMD | C3225C0G2E153JT000N.pdf | |
![]() | KS74AHCT541N | KS74AHCT541N SAMSUNG SMD or Through Hole | KS74AHCT541N.pdf |