창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0402C510G3GACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 51pF | |
| 허용 오차 | ±2% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.022"(0.55mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 다른 이름 | C0402C510G3GAC C0402C510G3GAC7867 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0402C510G3GACTU | |
| 관련 링크 | C0402C510, C0402C510G3GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | MP1-3E-3D-4LL-00 | MP CONFIGURABLE POWER SUPPLY | MP1-3E-3D-4LL-00.pdf | |
![]() | RT0805CRD07787RL | RES SMD 787 OHM 0.25% 1/8W 0805 | RT0805CRD07787RL.pdf | |
![]() | RG1608P-5361-W-T1 | RES SMD 5.36K OHM 1/10W 0603 | RG1608P-5361-W-T1.pdf | |
![]() | AP1608SURC | AP1608SURC KNG SMD or Through Hole | AP1608SURC.pdf | |
![]() | TMP47C1670AN-H057 | TMP47C1670AN-H057 TOS B4002 | TMP47C1670AN-H057.pdf | |
![]() | SMAJ5956DTR-13 | SMAJ5956DTR-13 Microsemi SMD | SMAJ5956DTR-13.pdf | |
![]() | ICL3221CA/ECA | ICL3221CA/ECA INTERSIL SSOP-16 | ICL3221CA/ECA.pdf | |
![]() | MB86831PFV-G-BND | MB86831PFV-G-BND FUJITSU SMD or Through Hole | MB86831PFV-G-BND.pdf | |
![]() | MMBF4871 | MMBF4871 ON SMD or Through Hole | MMBF4871.pdf | |
![]() | CHX2091 | CHX2091 UMS SMD or Through Hole | CHX2091.pdf | |
![]() | TPS4054PWP | TPS4054PWP TI SMD or Through Hole | TPS4054PWP.pdf |