창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0402C473M8PACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.047µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 10V | |
| 온도 계수 | X5R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.022"(0.55mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 다른 이름 | C0402C473M8PAC C0402C473M8PAC7867 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0402C473M8PACTU | |
| 관련 링크 | C0402C473, C0402C473M8PACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | RC0402DR-072M26L | RES SMD 2.26MOHM 0.5% 1/16W 0402 | RC0402DR-072M26L.pdf | |
![]() | PHP00603E36R5BST1 | RES SMD 36.5 OHM 0.1% 3/8W 0603 | PHP00603E36R5BST1.pdf | |
![]() | SBDM | SBDM MICROCHIP SOT25 | SBDM.pdf | |
![]() | SE09526B-01 | SE09526B-01 ORIGINAL SOP10 | SE09526B-01.pdf | |
![]() | BCY17 | BCY17 PH CAN | BCY17.pdf | |
![]() | BCM5910BKTB/08-0415-01 | BCM5910BKTB/08-0415-01 CISCO BGA | BCM5910BKTB/08-0415-01.pdf | |
![]() | MIPO210 | MIPO210 JAPAN DIP8 | MIPO210.pdf | |
![]() | 50ME2R2PX | 50ME2R2PX SANYO DIP | 50ME2R2PX.pdf | |
![]() | 1821-8818 | 1821-8818 INVENL BGA | 1821-8818.pdf | |
![]() | TK11231CMCL-G | TK11231CMCL-G TOKO SMD-6 | TK11231CMCL-G.pdf | |
![]() | AD5343 | AD5343 ADI SMD or Through Hole | AD5343.pdf |