창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0402C473K8PACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2138 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.047µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 10V | |
| 온도 계수 | X5R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.022"(0.55mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 다른 이름 | 399-3021-2 C0402C473K8PAC C0402C473K8PAC7867 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0402C473K8PACTU | |
| 관련 링크 | C0402C473, C0402C473K8PACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | 1206AC222KAT1A | 2200pF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | 1206AC222KAT1A.pdf | |
![]() | CDV30FF122FO3 | MICA | CDV30FF122FO3.pdf | |
![]() | 1641-104H | 100µH Shielded Molded Inductor 164mA 3.12 Ohm Max Axial | 1641-104H.pdf | |
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![]() | PHB55N03LTA | PHB55N03LTA PHI SOT404(D2PAK) | PHB55N03LTA .pdf | |
![]() | LTC1441IN8 | LTC1441IN8 LT DIP | LTC1441IN8.pdf | |
![]() | CPT12045 | CPT12045 MSC MODULE | CPT12045.pdf | |
![]() | DLP-RFID1-RG | DLP-RFID1-RG DLPDesign SMD or Through Hole | DLP-RFID1-RG.pdf | |
![]() | B80C1500 B | B80C1500 B PANJIT SMD or Through Hole | B80C1500 B.pdf | |
![]() | TDA9361PS/N2/4/0790 | TDA9361PS/N2/4/0790 PHI DIP | TDA9361PS/N2/4/0790.pdf |