창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0402C473J8NACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | High Temp 150°C, X8L Dielectric | |
| 제품 교육 모듈 | High Temperature MLCCs Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2143 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.047µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 10V | |
| 온도 계수 | X8L | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.022"(0.55mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고온 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 다른 이름 | 399-5760-2 C0402C473J8NAC C0402C473J8NAC7867 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0402C473J8NACTU | |
| 관련 링크 | C0402C473, C0402C473J8NACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | 688SAK6R3M | 6800µF 6.3V Aluminum Capacitors Radial, Can 100 mOhm @ 120Hz 2000 Hrs @ 85°C | 688SAK6R3M.pdf | |
![]() | BK/S500-V-200-R | FUSE GLASS 200MA 250VAC 5X20MM | BK/S500-V-200-R.pdf | |
![]() | RT1206FRE07787RL | RES SMD 787 OHM 1% 1/4W 1206 | RT1206FRE07787RL.pdf | |
![]() | ESY156M100AE3AA | ESY156M100AE3AA ARCOTRNI SMD or Through Hole | ESY156M100AE3AA.pdf | |
![]() | TTK-4*1W-GU10 | TTK-4*1W-GU10 ORIGINAL SMD or Through Hole | TTK-4*1W-GU10.pdf | |
![]() | OP07BZ/883C | OP07BZ/883C AD DIP | OP07BZ/883C.pdf | |
![]() | ICM7211AMIQH+ | ICM7211AMIQH+ MAX 44-PLCC | ICM7211AMIQH+.pdf | |
![]() | GEFORCE 6200 | GEFORCE 6200 nviDIA BGA | GEFORCE 6200.pdf | |
![]() | 64ZR50KLF | 64ZR50KLF BI DIP | 64ZR50KLF.pdf | |
![]() | CD16RK1SB | CD16RK1SB C&K SMD or Through Hole | CD16RK1SB.pdf | |
![]() | DSF521/TH3.F | DSF521/TH3.F TOSHIBA SMD or Through Hole | DSF521/TH3.F.pdf | |
![]() | FAN5235MTC C2 | FAN5235MTC C2 FAIRCHILD QSOP-24 | FAN5235MTC C2.pdf |