창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0402C471J4RACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLCC X7R 6.3 - 250 VDC | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 470pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 16V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.022"(0.55mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 다른 이름 | 399-8966-2 C0402C471J4RAC C0402C471J4RAC7867 C0402C471J4RACTU-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0402C471J4RACTU | |
| 관련 링크 | C0402C471, C0402C471J4RACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | 402F25033CLT | 25MHz ±30ppm 수정 12pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F25033CLT.pdf | |
![]() | R1W065 | R1W065 BOURNS SOP-8 | R1W065.pdf | |
![]() | 10V20UF | 10V20UF ORIGINAL E | 10V20UF.pdf | |
![]() | S6F2001X01-BOCK | S6F2001X01-BOCK SAMSUNG BUMP | S6F2001X01-BOCK.pdf | |
![]() | IDT71V65703S80PFI | IDT71V65703S80PFI IDT TSOP | IDT71V65703S80PFI.pdf | |
![]() | ECQ-P6272JUB | ECQ-P6272JUB panasonicFilmj SMD or Through Hole | ECQ-P6272JUB.pdf | |
![]() | OPA343UA . | OPA343UA . BB SOP-8 | OPA343UA ..pdf | |
![]() | IXF18102EE BO | IXF18102EE BO INTEL BGA | IXF18102EE BO.pdf | |
![]() | NJU7701F16 | NJU7701F16 NJRC SOT23-5 | NJU7701F16.pdf | |
![]() | TF3-C8AC1/128.1MHZ | TF3-C8AC1/128.1MHZ ORIGINAL 3225 | TF3-C8AC1/128.1MHZ.pdf | |
![]() | CS5563AD | CS5563AD AMD BGA | CS5563AD.pdf |