창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0402C399K3GACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 3.9pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.022"(0.55mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 다른 이름 | C0402C399K3GAC C0402C399K3GAC7867 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0402C399K3GACTU | |
| 관련 링크 | C0402C399, C0402C399K3GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | ERJ-8ENF1131V | RES SMD 1.13K OHM 1% 1/4W 1206 | ERJ-8ENF1131V.pdf | |
![]() | CRCW08052K00JNEC | RES SMD 2K OHM 5% 1/8W 0805 | CRCW08052K00JNEC.pdf | |
![]() | UA9650-1DC | UA9650-1DC FAIRCHILD 16CDIP | UA9650-1DC.pdf | |
![]() | PMB6752EV1.4 | PMB6752EV1.4 INFINEON BGA | PMB6752EV1.4.pdf | |
![]() | HC1-5502B/883 | HC1-5502B/883 INTERSIL CDIP24 | HC1-5502B/883.pdf | |
![]() | AAT7601-QT | AAT7601-QT o o | AAT7601-QT.pdf | |
![]() | DJ-AK | DJ-AK TI QFN | DJ-AK.pdf | |
![]() | PO593-05T1R2 | PO593-05T1R2 VITROHM SMD or Through Hole | PO593-05T1R2.pdf | |
![]() | UUX0J331MNR1GS | UUX0J331MNR1GS NICHICON SMD | UUX0J331MNR1GS.pdf | |
![]() | HC1C189M30030 | HC1C189M30030 samwha DIP-2 | HC1C189M30030.pdf | |
![]() | XC3S200VQG100EG- | XC3S200VQG100EG- XILINX QFP | XC3S200VQG100EG-.pdf | |
![]() | AD648CNZ | AD648CNZ AD DIP8 | AD648CNZ.pdf |