창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0402C399D4GACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 3.9pF | |
| 허용 오차 | ±0.5pF | |
| 전압 - 정격 | 16V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.022"(0.55mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 다른 이름 | C0402C399D4GAC C0402C399D4GAC7867 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0402C399D4GACTU | |
| 관련 링크 | C0402C399, C0402C399D4GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | R1R | R1R ADI SOT23-3 | R1R.pdf | |
![]() | 5P4.2221B-21000.202 | 5P4.2221B-21000.202 ARC SMD or Through Hole | 5P4.2221B-21000.202.pdf | |
![]() | 3C7054DE9-S04B | 3C7054DE9-S04B ORIGINAL SOP32 | 3C7054DE9-S04B.pdf | |
![]() | EMD22 T2R | EMD22 T2R ROHM SMT6 | EMD22 T2R.pdf | |
![]() | 8A101G | 8A101G XH SMD or Through Hole | 8A101G.pdf | |
![]() | 29LV652UE-90 | 29LV652UE-90 ORIGINAL BGA | 29LV652UE-90.pdf | |
![]() | MCM7681DE | MCM7681DE MOTOROLA DIP | MCM7681DE.pdf | |
![]() | R27C1602B-026 | R27C1602B-026 OKI SOP-44 | R27C1602B-026.pdf | |
![]() | FS8853-30CE | FS8853-30CE FORTUNE TO-92 | FS8853-30CE.pdf | |
![]() | MAX8887EZK25+TG51 | MAX8887EZK25+TG51 MAXIM SOT23-5 | MAX8887EZK25+TG51.pdf | |
![]() | V585ME24 | V585ME24 Z-COMM SMD or Through Hole | V585ME24.pdf | |
![]() | ZEXEL-478215-0 | ZEXEL-478215-0 infineon QFP-100 | ZEXEL-478215-0.pdf |