창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0402C392K4RACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLCC X7R 6.3 - 250 VDC | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 3900pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 16V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.022"(0.55mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 다른 이름 | C0402C392K4RAC C0402C392K4RAC7867 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0402C392K4RACTU | |
| 관련 링크 | C0402C392, C0402C392K4RACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | BFC237892432 | 4300pF Film Capacitor 600V 2000V (2kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.024" L x 0.236" W (26.00mm x 6.00mm) | BFC237892432.pdf | |
![]() | ERA-8APB823V | RES SMD 82K OHM 0.1% 1/4W 1206 | ERA-8APB823V.pdf | |
![]() | DS1855X-050 | DS1855X-050 DALLAS QFN | DS1855X-050.pdf | |
![]() | RS1010 | RS1010 RECTRON SMD or Through Hole | RS1010.pdf | |
![]() | HEATSINKTHERMALLOY2328BG | HEATSINKTHERMALLOY2328BG ARROWICP SMD or Through Hole | HEATSINKTHERMALLOY2328BG.pdf | |
![]() | MF-RX300/72 | MF-RX300/72 BOURNS DIP | MF-RX300/72.pdf | |
![]() | HY62UF16201ALLF1-55I | HY62UF16201ALLF1-55I HYNIX BGA | HY62UF16201ALLF1-55I.pdf | |
![]() | PC900501DH1 | PC900501DH1 MOT SOP | PC900501DH1.pdf | |
![]() | XC2S150-5FGG456 | XC2S150-5FGG456 XILINX BGA | XC2S150-5FGG456.pdf | |
![]() | 4558Y | 4558Y ORIGINAL SMD or Through Hole | 4558Y.pdf | |
![]() | LM149J/883 | LM149J/883 NS DIP | LM149J/883.pdf | |
![]() | US3GB-E3 | US3GB-E3 VISHAY DO-214AA | US3GB-E3.pdf |