창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C0402C339D4GACTU | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Ceramic Chip | |
제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 3.3pF | |
허용 오차 | ±0.5pF | |
전압 - 정격 | 16V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.022"(0.55mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 낮은 ESL | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 10,000 | |
다른 이름 | C0402C339D4GAC C0402C339D4GAC7867 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C0402C339D4GACTU | |
관련 링크 | C0402C339, C0402C339D4GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
![]() | RT0402FRD0731K6L | RES SMD 31.6K OHM 1% 1/16W 0402 | RT0402FRD0731K6L.pdf | |
![]() | MB1431AP-G | MB1431AP-G FUJITSU SMD or Through Hole | MB1431AP-G.pdf | |
![]() | 1/2W 180K 1% | 1/2W 180K 1% ORIGINAL DIP | 1/2W 180K 1%.pdf | |
![]() | XC2S200FG465 | XC2S200FG465 XILINX SMD or Through Hole | XC2S200FG465.pdf | |
![]() | 175755-C | 175755-C XR SOP-20L | 175755-C.pdf | |
![]() | FGA25N121ANTDTU | FGA25N121ANTDTU FSC SMD or Through Hole | FGA25N121ANTDTU.pdf | |
![]() | MP9100-30-1% | MP9100-30-1% CADDOCK SMD or Through Hole | MP9100-30-1%.pdf | |
![]() | MAX8878EUK25-T | MAX8878EUK25-T MAXIM SOT23-5 | MAX8878EUK25-T.pdf | |
![]() | SP1086V2-L-5-0/TR | SP1086V2-L-5-0/TR SIPEX TO-252 | SP1086V2-L-5-0/TR.pdf | |
![]() | 0603J 18M | 0603J 18M ORIGINAL SMD or Through Hole | 0603J 18M.pdf | |
![]() | BX840409 | BX840409 ST PLCC | BX840409.pdf | |
![]() | P088A06 | P088A06 tyco SMD or Through Hole | P088A06.pdf |