창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0402C333K8PACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2138 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.033µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 10V | |
| 온도 계수 | X5R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.022"(0.55mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 다른 이름 | 399-3019-2 C0402C333K8PAC C0402C333K8PAC7867 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0402C333K8PACTU | |
| 관련 링크 | C0402C333, C0402C333K8PACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D391GXBAR | 390pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D391GXBAR.pdf | |
![]() | MS-NA3-N12 | SENSOR PROTECTION BRACKET | MS-NA3-N12.pdf | |
![]() | 0805 22V =BZT52C22S | 0805 22V =BZT52C22S ORIGINAL SMD or Through Hole | 0805 22V =BZT52C22S.pdf | |
![]() | JSC1210-0131F | JSC1210-0131F SMK SMD or Through Hole | JSC1210-0131F.pdf | |
![]() | PA28F800B5B70(PROG) | PA28F800B5B70(PROG) INTEL ORIGINAL | PA28F800B5B70(PROG).pdf | |
![]() | PCF0805-12-4K75B | PCF0805-12-4K75B WELWYN SMD | PCF0805-12-4K75B.pdf | |
![]() | B72548G3200K38 | B72548G3200K38 EPCOS SMD or Through Hole | B72548G3200K38.pdf | |
![]() | DM240011 | DM240011 MicrochipTechnology SMD or Through Hole | DM240011.pdf | |
![]() | PD010-01 | PD010-01 EPITEX TO-18DIP-2 | PD010-01.pdf | |
![]() | TNK302UWC | TNK302UWC ORIGINAL SMD or Through Hole | TNK302UWC.pdf | |
![]() | MAX4566ESE | MAX4566ESE MAXIM SOP-16 | MAX4566ESE.pdf |