창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0402C300F5GAC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | C0402C300F5GAC | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | C0402C300F5GAC | |
| 관련 링크 | C0402C30, C0402C300F5GAC 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | BD681STU | TRANS NPN DARL 100V 4A TO-126 | BD681STU.pdf | |
![]() | CMF553K5500BEEB | RES 3.55K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF553K5500BEEB.pdf | |
![]() | LFE9307A | LFE9307A DELTA SOP48 | LFE9307A.pdf | |
![]() | BUK541-60B | BUK541-60B PHILIPS TO-220F | BUK541-60B.pdf | |
![]() | SC410-133AC | SC410-133AC AMD BGA | SC410-133AC.pdf | |
![]() | BCM5755MKFB2G B5 | BCM5755MKFB2G B5 BROADCOM BGA | BCM5755MKFB2G B5.pdf | |
![]() | CY28326SPC | CY28326SPC CYP Call | CY28326SPC.pdf | |
![]() | DLW21SN121HQ2B | DLW21SN121HQ2B murata SMD or Through Hole | DLW21SN121HQ2B.pdf | |
![]() | EDI88512LPA25CB | EDI88512LPA25CB EDI DIP | EDI88512LPA25CB.pdf | |
![]() | BFG325WXR | BFG325WXR NXP SOT343 | BFG325WXR.pdf | |
![]() | CY1228-20 | CY1228-20 PHI QFP | CY1228-20.pdf |