창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C0402C273K9PACTU | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Ceramic Chip | |
제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 2138 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.027µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 6.3V | |
온도 계수 | X5R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.022"(0.55mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 10,000 | |
다른 이름 | 399-3016-2 C0402C273K9PAC C0402C273K9PAC7867 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C0402C273K9PACTU | |
관련 링크 | C0402C273, C0402C273K9PACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
![]() | 23L1654MC-20G | 23L1654MC-20G MX SOP16 | 23L1654MC-20G.pdf | |
![]() | UC3843S | UC3843S UC SOP | UC3843S.pdf | |
![]() | 22UF/4 | 22UF/4 ORIGINAL A | 22UF/4.pdf | |
![]() | M1-6641-9 | M1-6641-9 HARRIS DIP | M1-6641-9.pdf | |
![]() | 53623-0775 | 53623-0775 molex SMD-BTB | 53623-0775.pdf | |
![]() | ADT6502SRJZP075RL7 | ADT6502SRJZP075RL7 ORIGINAL SOT23-5 | ADT6502SRJZP075RL7.pdf | |
![]() | CY7C2544KV18-333BZI | CY7C2544KV18-333BZI CYPRESS FBGA | CY7C2544KV18-333BZI.pdf | |
![]() | M29320-12P | M29320-12P MINDSPEED BGA | M29320-12P.pdf | |
![]() | KBU | KBU MOTOROLA ourstock | KBU.pdf | |
![]() | PVZ3KS01A01B00 | PVZ3KS01A01B00 MURATA SMD or Through Hole | PVZ3KS01A01B00.pdf | |
![]() | GD-D21104 | GD-D21104 jingding SMD or Through Hole | GD-D21104.pdf |