창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C0402C270K8GACTU | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Ceramic Chip | |
제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 27pF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 10V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.022"(0.55mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 낮은 ESL | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 10,000 | |
다른 이름 | C0402C270K8GAC C0402C270K8GAC7867 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C0402C270K8GACTU | |
관련 링크 | C0402C270, C0402C270K8GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
![]() | RN65D1150F | RN65D1150F DALE SMD or Through Hole | RN65D1150F.pdf | |
![]() | M65513 | M65513 OKI DIP40 | M65513.pdf | |
![]() | XC2V80-3FGG256C | XC2V80-3FGG256C XILINX SMD or Through Hole | XC2V80-3FGG256C.pdf | |
![]() | BCM1161KFBG P1 | BCM1161KFBG P1 BROADCOM FBGA | BCM1161KFBG P1.pdf | |
![]() | HS053024 | HS053024 Human Socket(N) | HS053024.pdf | |
![]() | PN3638A-5 | PN3638A-5 NS TO-92 | PN3638A-5.pdf | |
![]() | 7000-40981-6360200 | 7000-40981-6360200 MURR SMD or Through Hole | 7000-40981-6360200.pdf | |
![]() | EPF8143S-RC | EPF8143S-RC PCA SOP | EPF8143S-RC.pdf | |
![]() | SP0720SC | SP0720SC RUILONG SMD | SP0720SC.pdf | |
![]() | 1812J6300222KCT | 1812J6300222KCT SYFER SMD | 1812J6300222KCT.pdf | |
![]() | W77032A40PL | W77032A40PL WINBOND PLCC | W77032A40PL.pdf | |
![]() | KBL505 | KBL505 SEP/TSC DIP | KBL505.pdf |