창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C0402C223K9PACTU | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Ceramic Chip | |
제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 2138 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.022µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 6.3V | |
온도 계수 | X5R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.022"(0.55mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 10,000 | |
다른 이름 | 399-3014-2 C0402C223K9PAC C0402C223K9PAC7867 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C0402C223K9PACTU | |
관련 링크 | C0402C223, C0402C223K9PACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
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![]() | F950G157KBAAQ2 | 150µF Conformal Coated Tantalum Capacitors 4V 1210 (3528 Metric) 400 mOhm 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) | F950G157KBAAQ2.pdf | |
![]() | ECS-271.2-10-37Q-EN-TR | 27.12MHz ±30ppm 수정 10pF 80옴 -40°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ECS-271.2-10-37Q-EN-TR.pdf | |
![]() | AXK5F80337YG | AXK5F80337YG ARO SMD or Through Hole | AXK5F80337YG.pdf | |
![]() | 4451CS | 4451CS N/Y SOP14S | 4451CS.pdf | |
![]() | MF58-303F | MF58-303F ORIGINAL SMD or Through Hole | MF58-303F.pdf | |
![]() | 3760-T40C-01R | 3760-T40C-01R E&T NA | 3760-T40C-01R.pdf | |
![]() | CR1/16124GV | CR1/16124GV HOKURIKU SMD or Through Hole | CR1/16124GV.pdf | |
![]() | MLK1005B4N7ST000 | MLK1005B4N7ST000 TDK SMD or Through Hole | MLK1005B4N7ST000.pdf | |
![]() | TLS24A520DGG | TLS24A520DGG TI TRP4 | TLS24A520DGG.pdf | |
![]() | R7181-72 | R7181-72 CONEXANT BGA | R7181-72.pdf | |
![]() | CD90-V0760-2TR | CD90-V0760-2TR QUALCOMM BGA | CD90-V0760-2TR.pdf |