창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0402C223K8PACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2138 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.022µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 10V | |
| 온도 계수 | X5R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.022"(0.55mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 다른 이름 | 399-3015-2 C0402C223K8PAC C0402C223K8PAC7867 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0402C223K8PACTU | |
| 관련 링크 | C0402C223, C0402C223K8PACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | FG18C0G1H122JNT06 | 1200pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | FG18C0G1H122JNT06.pdf | |
![]() | SP0504BAJTG | TVS DIODE 5.5VWM 8.5VC SC705 | SP0504BAJTG.pdf | |
![]() | CW0103K500JS73 | RES 3.5K OHM 13W 5% AXIAL | CW0103K500JS73.pdf | |
![]() | KSA1182/F1Y | KSA1182/F1Y FAIRCHILD SOT-23 | KSA1182/F1Y.pdf | |
![]() | LM5035BSQ/NOPB | LM5035BSQ/NOPB NS LLP | LM5035BSQ/NOPB.pdf | |
![]() | 148375016030808+ | 148375016030808+ KYOCERA SMD or Through Hole | 148375016030808+.pdf | |
![]() | LY6251216ML-55LL | LY6251216ML-55LL Lyontek TSOP-II | LY6251216ML-55LL.pdf | |
![]() | M62250-0217FT | M62250-0217FT MITSUBISHI SMD or Through Hole | M62250-0217FT.pdf | |
![]() | MMBF5474 | MMBF5474 ON SMD or Through Hole | MMBF5474.pdf | |
![]() | RUWIDO.94 | RUWIDO.94 ZILOG SMD28 | RUWIDO.94.pdf | |
![]() | HZK18TL LL34-18V | HZK18TL LL34-18V ORIGINAL SMD or Through Hole | HZK18TL LL34-18V.pdf | |
![]() | HC2D337M25025 | HC2D337M25025 SAMWHA SMD or Through Hole | HC2D337M25025.pdf |