창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0402C223K3RALTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | L | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.022µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.022"(0.55mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 다른 이름 | C0402C223K3RAL C0402C223K3RAL7867 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0402C223K3RALTU | |
| 관련 링크 | C0402C223, C0402C223K3RALTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | 40015000440 | FUSE BOARD MOUNT 5A 250VAC RAD | 40015000440.pdf | |
![]() | HM62-28152R2MLFTR | 2.2µH Unshielded Wirewound Inductor 870mA 98 mOhm Max Nonstandard | HM62-28152R2MLFTR.pdf | |
![]() | CRCW2512750KFKEGHP | RES SMD 750K OHM 1% 1.5W 2512 | CRCW2512750KFKEGHP.pdf | |
![]() | CMF551M9100BEEB | RES 1.91M OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF551M9100BEEB.pdf | |
![]() | MIG300J2CSB1W | MIG300J2CSB1W TOSHIBA SMD or Through Hole | MIG300J2CSB1W.pdf | |
![]() | KTC4075E-Y-RTK | KTC4075E-Y-RTK KTC SMD or Through Hole | KTC4075E-Y-RTK.pdf | |
![]() | HM51W17800TT6 | HM51W17800TT6 HITACHI TSOP | HM51W17800TT6.pdf | |
![]() | LM307T | LM307T sgs SMD or Through Hole | LM307T.pdf | |
![]() | SI3200 | SI3200 TI SOP16 | SI3200.pdf | |
![]() | LMSZ3V0ET1G | LMSZ3V0ET1G LRC SOD-123 | LMSZ3V0ET1G.pdf |