창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0402C223K3RAC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | C0402C223K3RAC | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | C0402C223K3RAC | |
| 관련 링크 | C0402C22, C0402C223K3RAC 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | F0603E3R00FSTR | FUSE BOARD MOUNT 3A 32VDC 0603 | F0603E3R00FSTR.pdf | |
![]() | AC0603JR-0736KL | RES SMD 36K OHM 5% 1/10W 0603 | AC0603JR-0736KL.pdf | |
![]() | X700 216CXEJAKA13FL | X700 216CXEJAKA13FL ATL BGA | X700 216CXEJAKA13FL.pdf | |
![]() | DE-C5713-01 | DE-C5713-01 DIGITAI BGA | DE-C5713-01.pdf | |
![]() | 3051 BR005 | 3051 BR005 ORIGINAL NEW | 3051 BR005.pdf | |
![]() | 2SC925 | 2SC925 NEC T0-92 | 2SC925.pdf | |
![]() | TL7702BMJGB 5962-8868504PA | TL7702BMJGB 5962-8868504PA TI SMD or Through Hole | TL7702BMJGB 5962-8868504PA.pdf | |
![]() | DG549AAK | DG549AAK INTERSIL SOP-16 | DG549AAK.pdf | |
![]() | DL3302 | DL3302 JAEEUN SMD or Through Hole | DL3302.pdf | |
![]() | 74HCCT373D | 74HCCT373D PHILIPS SOP | 74HCCT373D.pdf | |
![]() | 0559090574+ | 0559090574+ MOLEX SMD or Through Hole | 0559090574+.pdf |