창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-C0402C222K3RAC7867 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | C0402C222K3RAC7867 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | C0402C222K3RAC7867 | |
관련 링크 | C0402C222K, C0402C222K3RAC7867 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 170M7286-L | FUSE 800A 1000V 2//3L L | 170M7286-L.pdf | |
![]() | TR/3216LV1.5-R | FUSE BOARD MOUNT 1.5A 125VAC/VDC | TR/3216LV1.5-R.pdf | |
![]() | LP130F23IET | 13MHz ±20ppm 수정 20pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | LP130F23IET.pdf | |
![]() | M35043-058 | M35043-058 MIT DIP | M35043-058.pdf | |
![]() | SSDSA2MH080G2K5 | SSDSA2MH080G2K5 ORIGINAL SMD or Through Hole | SSDSA2MH080G2K5.pdf | |
![]() | TC203G10AF-1025 | TC203G10AF-1025 TOSHIBA QFP-208 | TC203G10AF-1025.pdf | |
![]() | CXP750010-162S | CXP750010-162S SNOY DIP64 | CXP750010-162S.pdf | |
![]() | HLCP-B100(D) | HLCP-B100(D) AGILENT ORIGINAL | HLCP-B100(D).pdf | |
![]() | MAX6835VXSD3+ | MAX6835VXSD3+ MAX SC70-4 | MAX6835VXSD3+.pdf | |
![]() | B92005S | B92005S ORIGINAL SOP | B92005S.pdf | |
![]() | ZMU | ZMU ORIGINAL SOT-363 | ZMU.pdf | |
![]() | MTD3055V-TR | MTD3055V-TR FSC SMD or Through Hole | MTD3055V-TR.pdf |