창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C0402C183K3NACTU | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | High Temp 150°C, X8L Dielectric | |
제품 교육 모듈 | High Temperature MLCCs Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
주요제품 | Ultra Stable X8R and X8L Dielectric SMD MLCCs | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 2143 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.018µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 25V | |
온도 계수 | X8L | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.022"(0.55mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 고온 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 10,000 | |
다른 이름 | 399-5720-2 C0402C183K3NAC C0402C183K3NAC7867 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C0402C183K3NACTU | |
관련 링크 | C0402C183, C0402C183K3NACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
![]() | 31033 | 31033 AEC SMD or Through Hole | 31033.pdf | |
![]() | P60NE06L-16F | P60NE06L-16F ST TO-220F | P60NE06L-16F.pdf | |
![]() | LM124J/883QS | LM124J/883QS ORIGINAL CDIP | LM124J/883QS .pdf | |
![]() | RK73H1ETP33R2F | RK73H1ETP33R2F KOA RES | RK73H1ETP33R2F.pdf | |
![]() | HT49R50A-1/SSOP | HT49R50A-1/SSOP HT SMD or Through Hole | HT49R50A-1/SSOP.pdf | |
![]() | AM79Q20JC | AM79Q20JC AMD PLCC44 | AM79Q20JC.pdf | |
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![]() | MDP16-03-823G | MDP16-03-823G MDP SMD or Through Hole | MDP16-03-823G.pdf | |
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![]() | Q033 521 | Q033 521 ATMEL BGA | Q033 521.pdf | |
![]() | M62345P | M62345P MITSUBIS SOP | M62345P.pdf | |
![]() | K4M56323PG-HG75TJR | K4M56323PG-HG75TJR SAMSUNG SMD or Through Hole | K4M56323PG-HG75TJR.pdf |