창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C0402C182J3GACTU | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Ceramic Chip | |
제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 1800pF | |
허용 오차 | ±5% | |
전압 - 정격 | 25V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.022"(0.55mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 낮은 ESL | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 10,000 | |
다른 이름 | C0402C182J3GAC C0402C182J3GAC7867 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C0402C182J3GACTU | |
관련 링크 | C0402C182, C0402C182J3GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
![]() | MAL215097614E3 | 1000µF 25V Aluminum Capacitors Radial, Can - SMD 5000 Hrs @ 105°C | MAL215097614E3.pdf | |
![]() | V175LS10CPX2855 | VARISTOR 270V 6.5KA DISC 14MM | V175LS10CPX2855.pdf | |
![]() | G6AK-234P-ST40-US-DC9 | General Purpose Relay DPDT (2 Form C) Through Hole | G6AK-234P-ST40-US-DC9.pdf | |
![]() | RC1206JR-07360KL | RES SMD 360K OHM 5% 1/4W 1206 | RC1206JR-07360KL.pdf | |
![]() | YC162-JR-07110RL | RES ARRAY 2 RES 110 OHM 0606 | YC162-JR-07110RL.pdf | |
![]() | ADM485ARMZ-REEL7 | ADM485ARMZ-REEL7 AD MSOP8 | ADM485ARMZ-REEL7.pdf | |
![]() | M55310/09-B21A | M55310/09-B21A TELEDYNE CAN8 | M55310/09-B21A.pdf | |
![]() | K3N3C1N2PD-DC12000 | K3N3C1N2PD-DC12000 SEC SMD or Through Hole | K3N3C1N2PD-DC12000.pdf | |
![]() | 216CPIAKA13FG (Mobility X700) | 216CPIAKA13FG (Mobility X700) ATi BGA | 216CPIAKA13FG (Mobility X700).pdf | |
![]() | 30DG2C11 | 30DG2C11 TOSHIBA NA | 30DG2C11.pdf | |
![]() | 143-12-026-10-10-NYU | 143-12-026-10-10-NYU WEITRONIC SMD or Through Hole | 143-12-026-10-10-NYU.pdf | |
![]() | Q5252I-1S2 | Q5252I-1S2 QUAL QFP144 | Q5252I-1S2.pdf |