창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0402C159C5GACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2138 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1.5pF | |
| 허용 오차 | ±0.25pF | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.022"(0.55mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 다른 이름 | 399-1002-2 C0402C159C5GAC C0402C159C5GAC7867 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0402C159C5GACTU | |
| 관련 링크 | C0402C159, C0402C159C5GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | CM309E12288000BBKT | 12.288MHz ±50ppm 수정 20pF 50옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, J-리드(Lead) | CM309E12288000BBKT.pdf | |
![]() | 62SPB030A | DIODE SCHOTTKY 30V 60A SPD-2A | 62SPB030A.pdf | |
![]() | OPB877T55 | SENS OPTO SLOT 3.18MM TRANS THRU | OPB877T55.pdf | |
![]() | FA-365-24M18/50-L2 | FA-365-24M18/50-L2 EPSON-TOYOCOM STOCK | FA-365-24M18/50-L2.pdf | |
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![]() | NJM7093AF-TE2 | NJM7093AF-TE2 JRC SOT25 | NJM7093AF-TE2.pdf | |
![]() | ET724 | ET724 ORIGINAL SOT23-6 | ET724.pdf | |
![]() | MMB0207-50B2820K1% | MMB0207-50B2820K1% BCC SMD or Through Hole | MMB0207-50B2820K1%.pdf | |
![]() | 3386P-200K | 3386P-200K BOURNS/ SMD or Through Hole | 3386P-200K.pdf | |
![]() | GL3UR402B0S | GL3UR402B0S SHARP ROHS | GL3UR402B0S.pdf | |
![]() | LRHQ30-8R2M-RC | LRHQ30-8R2M-RC ALLIED NA | LRHQ30-8R2M-RC.pdf | |
![]() | 3206K7922-1 | 3206K7922-1 IBM SMD or Through Hole | 3206K7922-1.pdf |