창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0402C152J4GACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1500pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 16V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.022"(0.55mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 다른 이름 | C0402C152J4GAC C0402C152J4GAC7867 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0402C152J4GACTU | |
| 관련 링크 | C0402C152, C0402C152J4GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | S-1000N27-N4T1G | S-1000N27-N4T1G SII SOT343 | S-1000N27-N4T1G.pdf | |
![]() | TS5V330CDBOR | TS5V330CDBOR TI SSOP | TS5V330CDBOR.pdf | |
![]() | 215297-3 | 215297-3 TEConnectivity SMD or Through Hole | 215297-3.pdf | |
![]() | 210M0A50-30-50-10-50-T | 210M0A50-30-50-10-50-T ORIGINAL SMD or Through Hole | 210M0A50-30-50-10-50-T.pdf | |
![]() | APA2308KC | APA2308KC ANPEC SOP-8 | APA2308KC.pdf | |
![]() | NR 3012T 2R2M | NR 3012T 2R2M TAIYOYUDEN SMD or Through Hole | NR 3012T 2R2M.pdf | |
![]() | Y623616-1 | Y623616-1 ALCATEL QFP | Y623616-1.pdf | |
![]() | 2SB1490 | 2SB1490 ORIGINAL SMD or Through Hole | 2SB1490.pdf | |
![]() | MGA-86576 NOPB | MGA-86576 NOPB RFMD SMT | MGA-86576 NOPB.pdf | |
![]() | D12D09-1W | D12D09-1W HLDY SMD or Through Hole | D12D09-1W.pdf | |
![]() | BUK552-50A,B | BUK552-50A,B PHILIPS TO-220 | BUK552-50A,B.pdf | |
![]() | STK6742 | STK6742 SANYO SMD or Through Hole | STK6742.pdf |