창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0402C123J4RACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLCC X7R 6.3 - 250 VDC | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.012µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 16V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.022"(0.55mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 다른 이름 | C0402C123J4RAC C0402C123J4RAC7867 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0402C123J4RACTU | |
| 관련 링크 | C0402C123, C0402C123J4RACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D130FXCAJ | 13pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D130FXCAJ.pdf | |
![]() | 0819-80F | 220µH Unshielded Molded Inductor 42.5mA 26.5 Ohm Max Axial | 0819-80F.pdf | |
![]() | MCR18EZPJ302 | RES SMD 3K OHM 5% 1/4W 1206 | MCR18EZPJ302.pdf | |
![]() | CMH322522-3R9KL | 3.9µH Shielded Wirewound Inductor 250mA 1.3 Ohm Max 1210 (3225 Metric) | CMH322522-3R9KL.pdf | |
![]() | MSD209FG-Z1 | MSD209FG-Z1 MSTAR BGA | MSD209FG-Z1.pdf | |
![]() | EVLVIP27L-12WS | EVLVIP27L-12WS STMicroelectronics SMD or Through Hole | EVLVIP27L-12WS.pdf | |
![]() | V10419 | V10419 VTC PLCC20 | V10419.pdf | |
![]() | MB654311M-G | MB654311M-G FUJI SMD or Through Hole | MB654311M-G.pdf | |
![]() | T2180N18TOF | T2180N18TOF INFINEON SMD or Through Hole | T2180N18TOF.pdf | |
![]() | MAX176BCPA (p/b) | MAX176BCPA (p/b) MAX DIP8P | MAX176BCPA (p/b).pdf | |
![]() | M3494B2 | M3494B2 ST DIP40 | M3494B2.pdf |