창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0402C104M4PACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.10µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 16V | |
| 온도 계수 | X5R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.022"(0.55mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 다른 이름 | C0402C104M4PAC C0402C104M4PAC7867 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0402C104M4PACTU | |
| 관련 링크 | C0402C104, C0402C104M4PACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | 8Z-16.384MAHJ-T | CRYSTAL 16.384MHZ 18PF SMT | 8Z-16.384MAHJ-T.pdf | |
![]() | MP6-2E-1E-1D-4LL-20 | MP CONFIGURABLE POWER SUPPLY | MP6-2E-1E-1D-4LL-20.pdf | |
![]() | RT0805FRE07215KL | RES SMD 215K OHM 1% 1/8W 0805 | RT0805FRE07215KL.pdf | |
![]() | MRF8S7170N | MRF8S7170N FREESCALE Module | MRF8S7170N.pdf | |
![]() | TLV2772CPW | TLV2772CPW TI TSSOP | TLV2772CPW.pdf | |
![]() | SLF10155T-100M3R6 | SLF10155T-100M3R6 TDK SMD or Through Hole | SLF10155T-100M3R6.pdf | |
![]() | GS72116AT-8 | GS72116AT-8 ORIGINAL SMD or Through Hole | GS72116AT-8.pdf | |
![]() | 9710K0062-5-H | 9710K0062-5-H BESTKEY DIP | 9710K0062-5-H.pdf | |
![]() | D65013GFE31 | D65013GFE31 ORIGINAL SMD or Through Hole | D65013GFE31.pdf | |
![]() | TDA9552H/N3/3/1711 | TDA9552H/N3/3/1711 NXP QFP | TDA9552H/N3/3/1711.pdf | |
![]() | K6F8016U6D-FF55000 | K6F8016U6D-FF55000 SAMSUNG BGA48 | K6F8016U6D-FF55000.pdf | |
![]() | NPD8301 | NPD8301 NS DIP-8 | NPD8301.pdf |