창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C0402C104K9RACTU | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MLCC X7R 6.3 - 250 VDC | |
제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 2138 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.10µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 6.3V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.022"(0.55mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 10,000 | |
다른 이름 | 399-4872-2 C0402C104K9RAC C0402C104K9RAC7867 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C0402C104K9RACTU | |
관련 링크 | C0402C104, C0402C104K9RACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
![]() | CMR05F111FPDR | CMR MICA | CMR05F111FPDR.pdf | |
![]() | IRFR1N60APBF | MOSFET N-CH 600V 1.4A DPAK | IRFR1N60APBF.pdf | |
![]() | T6D24FLEXTAB | T6D24FLEXTAB TOSHIBA SMD | T6D24FLEXTAB.pdf | |
![]() | BAMX171F | BAMX171F ROHM SOP8 | BAMX171F.pdf | |
![]() | MJN2904L | MJN2904L JRC SMD or Through Hole | MJN2904L.pdf | |
![]() | F950J107MMTAAQ2 | F950J107MMTAAQ2 nichsp SMD or Through Hole | F950J107MMTAAQ2.pdf | |
![]() | S80830CNMC-B8PT2S | S80830CNMC-B8PT2S SII/Seiko/ S0T-23-5 | S80830CNMC-B8PT2S.pdf | |
![]() | TLP3010(D4-LF2)-F | TLP3010(D4-LF2)-F TOSHIBA DIP5 | TLP3010(D4-LF2)-F.pdf | |
![]() | G127 | G127 ASTEC SOT153 | G127.pdf | |
![]() | FST19045 | FST19045 MICROSEMI SMD or Through Hole | FST19045.pdf | |
![]() | TLV2252QDG4 | TLV2252QDG4 TI SOP8 | TLV2252QDG4.pdf | |
![]() | TMP87CM53F-5017 | TMP87CM53F-5017 ORIGINAL QFP | TMP87CM53F-5017.pdf |