창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0402C104K9PACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2138 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.10µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 6.3V | |
| 온도 계수 | X5R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.022"(0.55mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 다른 이름 | 399-3026-2 C0402C104K9PAC C0402C104K9PAC7867 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0402C104K9PACTU | |
| 관련 링크 | C0402C104, C0402C104K9PACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | B43540B9277M2 | 270µF 400V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In - 3 Lead 230 mOhm @ 100Hz 10000 Hrs @ 85°C | B43540B9277M2.pdf | |
![]() | MBR30H30CTG | DIODE ARRAY SCHOTTKY 30V TO220AB | MBR30H30CTG.pdf | |
![]() | PRN146Q | PRN146Q CMD SMD or Through Hole | PRN146Q.pdf | |
![]() | IDJ-D14-2-6T | IDJ-D14-2-6T HCH SMD or Through Hole | IDJ-D14-2-6T.pdf | |
![]() | UC1843/44/45 | UC1843/44/45 UC SOPDIP | UC1843/44/45.pdf | |
![]() | MAX7574JM | MAX7574JM MAX DIP | MAX7574JM.pdf | |
![]() | 27C64-15B/UC | 27C64-15B/UC MicrochipTechnolo SMD or Through Hole | 27C64-15B/UC.pdf | |
![]() | DS24833 | DS24833 ORIGINAL SMD or Through Hole | DS24833.pdf | |
![]() | NJM4741M-TE1 | NJM4741M-TE1 JRC SOP-16 | NJM4741M-TE1.pdf | |
![]() | OSC54MHZ(HALF) | OSC54MHZ(HALF) ORIGINAL SMD or Through Hole | OSC54MHZ(HALF).pdf | |
![]() | 16FMNSTK | 16FMNSTK HITACHI SMD or Through Hole | 16FMNSTK.pdf | |
![]() | LR8301-1.8BM | LR8301-1.8BM LRC SOT23-3 | LR8301-1.8BM.pdf |