창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0402C101K3GACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 100pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.022"(0.55mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 다른 이름 | 399-7748-2 C0402C101K3GAC C0402C101K3GAC7867 C0402C101K3GACTU-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0402C101K3GACTU | |
| 관련 링크 | C0402C101, C0402C101K3GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | GL153F35IDT | 15.36MHz ±30ppm 수정 18pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | GL153F35IDT.pdf | |
![]() | 7-1423162-9 | RELAY TIME DELAY | 7-1423162-9.pdf | |
![]() | PHP02512E2002BST5 | RES SMD 20K OHM 0.1% 2.5W 2512 | PHP02512E2002BST5.pdf | |
![]() | RNCF2010BKE953R | RES SMD 953 OHM 0.1% 1/3W 2010 | RNCF2010BKE953R.pdf | |
![]() | J176,126 | J176,126 NXP SMD or Through Hole | J176,126.pdf | |
![]() | HFBR5208 | HFBR5208 ORIGINAL DIP | HFBR5208.pdf | |
![]() | LA1638 | LA1638 SANYO SOP8 | LA1638.pdf | |
![]() | 54S20/BDAJC SNJ54S20W | 54S20/BDAJC SNJ54S20W TI SOP14 | 54S20/BDAJC SNJ54S20W.pdf | |
![]() | MC100EP16DTR2G | MC100EP16DTR2G ON SMD or Through Hole | MC100EP16DTR2G.pdf | |
![]() | UPD16316 004 | UPD16316 004 NEC QFP | UPD16316 004.pdf | |
![]() | IDTSSTE32882HLBBKG8 | IDTSSTE32882HLBBKG8 IDT 176BGA(GREEN) | IDTSSTE32882HLBBKG8.pdf | |
![]() | FMR1/4B332JTU | FMR1/4B332JTU MAX QFPSSOPPLCC | FMR1/4B332JTU.pdf |