창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0402C101G5GACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 100pF | |
| 허용 오차 | ±2% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.022"(0.55mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 다른 이름 | 399-11111-2 C0402C101G5GAC C0402C101G5GAC7867 C0402C101G5GACTU-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0402C101G5GACTU | |
| 관련 링크 | C0402C101, C0402C101G5GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | 8Y-38.400MAAE-T | 38.4MHz ±30ppm 수정 12pF 80옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 8Y-38.400MAAE-T.pdf | |
![]() | SDR1006-332KL | 3.3mH Unshielded Wirewound Inductor 120mA 13.5 Ohm Max Nonstandard | SDR1006-332KL.pdf | |
![]() | RT0805CRE07174RL | RES SMD 174 OHM 0.25% 1/8W 0805 | RT0805CRE07174RL.pdf | |
![]() | 6865-590 | 6865-590 ORIGINAL SMD or Through Hole | 6865-590.pdf | |
![]() | CMZ6.8 | CMZ6.8 TOSHIBA D0-214AC(SOD-106) | CMZ6.8.pdf | |
![]() | 1206-180R | 1206-180R ORIGINAL SMD or Through Hole | 1206-180R.pdf | |
![]() | OBG-18L42C33A | OBG-18L42C33A BSE SMD or Through Hole | OBG-18L42C33A.pdf | |
![]() | V800ME11 | V800ME11 Z-COMM SMD or Through Hole | V800ME11.pdf | |
![]() | BZV55-C6V8,115 | BZV55-C6V8,115 NXP/PHILIPS SMD or Through Hole | BZV55-C6V8,115.pdf | |
![]() | T30100-3CR | T30100-3CR ORIGINAL SMD or Through Hole | T30100-3CR.pdf | |
![]() | 6DI50A-060(A50L-0001-0124#A) | 6DI50A-060(A50L-0001-0124#A) ORIGINAL DR.x6 | 6DI50A-060(A50L-0001-0124#A).pdf |