창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C0402C0G1C5R1D | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | C Series, General Multilayer Ceramic Chip Cap Range C Series, Gen Appl Spec | |
비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 5.1pF | |
허용 오차 | ±0.5pF | |
전압 - 정격 | 16V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 01005(0402 미터법) | |
크기/치수 | 0.016" L x 0.008" W(0.40mm x 0.20mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.009"(0.22mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 20,000 | |
다른 이름 | 445-5449-2 C0402C0G1C5R1DT00NN | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C0402C0G1C5R1D | |
관련 링크 | C0402C0G, C0402C0G1C5R1D 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | RCS04024K42FKED | RES SMD 4.42K OHM 1% 1/5W 0402 | RCS04024K42FKED.pdf | |
![]() | Y07859R76000B9L | RES 9.76 OHM 0.6W 0.1% RADIAL | Y07859R76000B9L.pdf | |
![]() | TA200DU135 | TA200DU135 ABB SMD or Through Hole | TA200DU135.pdf | |
![]() | T102F02VDM | T102F02VDM EUPEC module | T102F02VDM.pdf | |
![]() | ISP1161A1BD F-QFP10x10 | ISP1161A1BD F-QFP10x10 PHI QFP-64 | ISP1161A1BD F-QFP10x10.pdf | |
![]() | 24164W | 24164W ST DIP-8 | 24164W.pdf | |
![]() | ECOSxxAxxxBA | ECOSxxAxxxBA ORIGINAL pbfreedh | ECOSxxAxxxBA.pdf | |
![]() | BYD17MA | BYD17MA EIC SMA | BYD17MA.pdf | |
![]() | SR2S14BM105Z | SR2S14BM105Z EPCOS SMD or Through Hole | SR2S14BM105Z.pdf | |
![]() | K6F1616U6C-XF70T00 | K6F1616U6C-XF70T00 SAMSUNG BGA48 | K6F1616U6C-XF70T00.pdf | |
![]() | NB7L1008MMNR5G | NB7L1008MMNR5G ORIGINAL SMD or Through Hole | NB7L1008MMNR5G.pdf | |
![]() | HI1-4906-9 | HI1-4906-9 HARRIS DIP | HI1-4906-9.pdf |