창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C0402C0G1C360G | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | C Series, General Multilayer Ceramic Chip Cap Range C Series, Gen Appl Spec | |
비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 36pF | |
허용 오차 | ±2% | |
전압 - 정격 | 16V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 01005(0402 미터법) | |
크기/치수 | 0.016" L x 0.008" W(0.40mm x 0.20mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.009"(0.22mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 20,000 | |
다른 이름 | 445-7178-2 C0402C0G1C360GT00NN | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C0402C0G1C360G | |
관련 링크 | C0402C0G, C0402C0G1C360G 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
08053G474ZAT2A | 0.47µF 25V 세라믹 커패시터 Y5V(F) 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.01mm x 1.25mm) | 08053G474ZAT2A.pdf | ||
VJ0805D470MLAAJ | 47pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D470MLAAJ.pdf | ||
445W33L24M00000 | 24MHz ±30ppm 수정 12pF 40옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W33L24M00000.pdf | ||
SIT8208AI-2F-25E-40.000000Y | OSC XO 2.5V 40MHZ OE | SIT8208AI-2F-25E-40.000000Y.pdf | ||
RUT3216FR220CS | RES SMD 0.22 OHM 1% 1/3W 1206 | RUT3216FR220CS.pdf | ||
LTM4604IV | LTM4604IV LT LGA66 | LTM4604IV.pdf | ||
IRFS3107 | IRFS3107 IR TO-263 | IRFS3107.pdf | ||
TE28F008S3-120 | TE28F008S3-120 INTEL TSOP | TE28F008S3-120.pdf | ||
FKP2-1500PFJ800V | FKP2-1500PFJ800V ORIGINAL SMD or Through Hole | FKP2-1500PFJ800V.pdf | ||
AS2431CC3VSN | AS2431CC3VSN ASTEC SMD or Through Hole | AS2431CC3VSN.pdf | ||
5D621 | 5D621 ORIGINAL DIP | 5D621.pdf | ||
TSC2100IRHV | TSC2100IRHV ORIGINAL QFN | TSC2100IRHV.pdf |