창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C0402C0G1C330K020BC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Multilayer Ceramic Chip Cap Range C Series, GeneralDatasheet C Series, Gen Appl & Mid-Voltage Spec C0402C0G1C330K020BC Character Sheet | |
제품 교육 모듈 | C Series General Applications SEAT, CCV, and TVCL Design Tools Guide to Replacing an Electrolytic Capacitor with an MLCC | |
비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Certificate-MLCC | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 33pF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 16V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 01005(0402 미터법) | |
크기/치수 | 0.016" L x 0.008" W(0.40mm x 0.20mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.009"(0.22mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 낮은 ESL | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 20,000 | |
다른 이름 | 445-13472-2 C0402C0G1C330KT00NN | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C0402C0G1C330K020BC | |
관련 링크 | C0402C0G1C3, C0402C0G1C330K020BC 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
TZM5265F-GS18 | DIODE ZENER SOD80 | TZM5265F-GS18.pdf | ||
CNY17F-3S(TB) | Optoisolator Transistor Output 5000Vrms 1 Channel 6-SMD | CNY17F-3S(TB).pdf | ||
NFR2500001008JR500 | RES 1 OHM 1/3W 5% AXIAL | NFR2500001008JR500.pdf | ||
TE13005 | TE13005 AEG TO-22O | TE13005.pdf | ||
30281FA | 30281FA RENESAS QFP | 30281FA.pdf | ||
LP2950L-5.0 | LP2950L-5.0 UTC SOP8 | LP2950L-5.0.pdf | ||
100A750GW | 100A750GW ATC SMD or Through Hole | 100A750GW.pdf | ||
MAX823LEUK-T | MAX823LEUK-T MAX SOT153 | MAX823LEUK-T.pdf | ||
CY62128BLL-70SXE | CY62128BLL-70SXE CYPRESS SOP32 | CY62128BLL-70SXE.pdf | ||
TDA8718K | TDA8718K PHILIPS DIP SOP | TDA8718K.pdf | ||
XCV300EBC432 | XCV300EBC432 XILINX BGA | XCV300EBC432.pdf | ||
BD5342FVE | BD5342FVE ROHM SMD or Through Hole | BD5342FVE.pdf |