창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C0402C0G1C300G | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | C Series, General Multilayer Ceramic Chip Cap Range C Series, Gen Appl Spec | |
비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 30pF | |
허용 오차 | ±2% | |
전압 - 정격 | 16V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 01005(0402 미터법) | |
크기/치수 | 0.016" L x 0.008" W(0.40mm x 0.20mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.009"(0.22mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 20,000 | |
다른 이름 | 445-7174-2 C0402C0G1C300GT00NN | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C0402C0G1C300G | |
관련 링크 | C0402C0G, C0402C0G1C300G 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | VLS2010ET-220M | 22µH Shielded Wirewound Inductor 330mA 2.04 Ohm Max Nonstandard | VLS2010ET-220M.pdf | |
![]() | MFR-25FRF52-698R | RES 698 OHM 1/4W 1% AXIAL | MFR-25FRF52-698R.pdf | |
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![]() | VR60SSV0 | VR60SSV0 SANKEN SMD DIP | VR60SSV0.pdf | |
![]() | GRM155B11H561KA01D | GRM155B11H561KA01D MURATA SMD or Through Hole | GRM155B11H561KA01D.pdf | |
![]() | 1.6nH± | 1.6nH± ORIGINAL SMD or Through Hole | 1.6nH±.pdf | |
![]() | EP2S15F672C | EP2S15F672C ALTRA BGA | EP2S15F672C.pdf | |
![]() | DRA -243R3S | DRA -243R3S DEXU DIP | DRA -243R3S.pdf | |
![]() | MAX543AEJA | MAX543AEJA MAXIM SMD or Through Hole | MAX543AEJA.pdf | |
![]() | DLW31SN900SQ2Le251 | DLW31SN900SQ2Le251 MURATA SMD or Through Hole | DLW31SN900SQ2Le251.pdf | |
![]() | S1L50752F25PO | S1L50752F25PO SHARP QFP | S1L50752F25PO.pdf | |
![]() | BJ8P508ANJ- | BJ8P508ANJ- EMC SOP-8 | BJ8P508ANJ-.pdf |