창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C0402C0G1C180G | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | C Series, General Multilayer Ceramic Chip Cap Range C Series, Gen Appl Spec | |
비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 18pF | |
허용 오차 | ±2% | |
전압 - 정격 | 16V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 01005(0402 미터법) | |
크기/치수 | 0.016" L x 0.008" W(0.40mm x 0.20mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.009"(0.22mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 20,000 | |
다른 이름 | 445-7164-2 C0402C0G1C180GT00NN | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C0402C0G1C180G | |
관련 링크 | C0402C0G, C0402C0G1C180G 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | BK/MDA-V-4/10 | FUSE CERM 400MA 250VAC 3AB 3AG | BK/MDA-V-4/10.pdf | |
![]() | RT1206DRD071M5L | RES SMD 1.5M OHM 0.5% 1/4W 1206 | RT1206DRD071M5L.pdf | |
![]() | RG1608V-1130-B-T5 | RES SMD 113 OHM 0.1% 1/10W 0603 | RG1608V-1130-B-T5.pdf | |
![]() | Y16262K08000Q13W | RES SMD 2.08KOHM 0.02% 0.3W 1506 | Y16262K08000Q13W.pdf | |
![]() | PESD24VS1UL | PESD24VS1UL NXP SOD882 | PESD24VS1UL.pdf | |
![]() | FA-20H19.2000MF12Y-AG | FA-20H19.2000MF12Y-AG QUARTZ SMD | FA-20H19.2000MF12Y-AG.pdf | |
![]() | NTMFS4701NT1G | NTMFS4701NT1G ON QFN8 | NTMFS4701NT1G.pdf | |
![]() | EPCS1S8 | EPCS1S8 ALTERA QFP | EPCS1S8.pdf | |
![]() | X17V01JI | X17V01JI XILINX PLCC | X17V01JI.pdf | |
![]() | J3A041GX0/T1AG2721 | J3A041GX0/T1AG2721 NXP SMD or Through Hole | J3A041GX0/T1AG2721.pdf | |
![]() | KM29V32000D | KM29V32000D SEC TSOP | KM29V32000D.pdf |