창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C0402C0G1C050C020BC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Multilayer Ceramic Chip Cap Range C Series, GeneralDatasheet C Series, Gen Appl & Mid-Voltage Spec C0402C0G1C050C020BC Character Sheet | |
제품 교육 모듈 | C Series General Applications SEAT, CCV, and TVCL Design Tools Guide to Replacing an Electrolytic Capacitor with an MLCC | |
비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Certificate-MLCC | |
PCN 부품 번호 | MLCC Part Number Change 30/Nov/2012 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 5pF | |
허용 오차 | ±0.25pF | |
전압 - 정격 | 16V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 01005(0402 미터법) | |
크기/치수 | 0.016" L x 0.008" W(0.40mm x 0.20mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.009"(0.22mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 낮은 ESL | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 20,000 | |
다른 이름 | 445-5446-2 C0402C0G1C050C C0402C0G1C050CT00NN | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C0402C0G1C050C020BC | |
관련 링크 | C0402C0G1C0, C0402C0G1C050C020BC 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
0201ZA3R0CAQ2A | 3pF 10V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | 0201ZA3R0CAQ2A.pdf | ||
2030.0023 | FUSE BRD MNT 1.6A 125VAC/VDC RAD | 2030.0023.pdf | ||
K801717UBC | K801717UBC SAMSUNG TSOP | K801717UBC.pdf | ||
R2-6 | R2-6 JST SMD or Through Hole | R2-6.pdf | ||
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27170AB5 | 27170AB5 ORIGINAL NEW | 27170AB5.pdf | ||
49G2980 | 49G2980 ALLE DIP-8 | 49G2980.pdf | ||
CI4504S0000 | CI4504S0000 CVILUX SMD or Through Hole | CI4504S0000.pdf | ||
B43254A1158M000 | B43254A1158M000 EPCOS DIP | B43254A1158M000.pdf | ||
IX0528GE | IX0528GE SHARP DIP | IX0528GE.pdf |