창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0402C0G1C030B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | C Series, General Multilayer Ceramic Chip Cap Range C Series, Gen Appl Spec | |
| 비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 3pF | |
| 허용 오차 | ±0.1pF | |
| 전압 - 정격 | 16V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 01005(0402 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.016" L x 0.008" W(0.40mm x 0.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.009"(0.22mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 20,000 | |
| 다른 이름 | 445-5431-2 C0402C0G1C030BT00NN | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0402C0G1C030B | |
| 관련 링크 | C0402C0G, C0402C0G1C030B 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | FR204TA | DIODE GEN PURP 400V 2A DO15 | FR204TA.pdf | |
![]() | CRGH0805J200K | RES SMD 200K OHM 5% 1/3W 0805 | CRGH0805J200K.pdf | |
![]() | CP00152R500JB14 | RES 2.5 OHM 15W 5% AXIAL | CP00152R500JB14.pdf | |
![]() | MS27477Y14D37P | MS27477Y14D37P Amphenol SMD or Through Hole | MS27477Y14D37P.pdf | |
![]() | 14098D | 14098D N/A N A | 14098D.pdf | |
![]() | FLK1608R10K-T | FLK1608R10K-T TAIYO SMD or Through Hole | FLK1608R10K-T.pdf | |
![]() | 2N795A | 2N795A ORIGINAL SMD or Through Hole | 2N795A.pdf | |
![]() | DM14C | DM14C ORIGINAL SSOP | DM14C.pdf | |
![]() | PIC16C74-I/P4AP | PIC16C74-I/P4AP MICROCHIP DIP40 | PIC16C74-I/P4AP.pdf | |
![]() | UCC67424DTR | UCC67424DTR ORIGINAL SMD or Through Hole | UCC67424DTR.pdf | |
![]() | JMB380-QGA20B | JMB380-QGA20B HIT SMD or Through Hole | JMB380-QGA20B.pdf |