창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BZY88C3V9 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BZY88C3V9 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BZY88C3V9 | |
| 관련 링크 | BZY88, BZY88C3V9 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | K820J10C0GF5UH5 | 82pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.142" L x 0.091" W(3.60mm x 2.30mm) | K820J10C0GF5UH5.pdf | |
![]() | VJ1812Y123KBPAT4X | 0.012µF 250V 세라믹 커패시터 X7R 1812(4532 미터법) 0.183" L x 0.126" W(4.65mm x 3.20mm) | VJ1812Y123KBPAT4X.pdf | |
![]() | 4306R-101-274 | RES ARRAY 5 RES 270K OHM 6SIP | 4306R-101-274.pdf | |
![]() | D65003C364 | D65003C364 NEC DIP 20 | D65003C364.pdf | |
![]() | TMP006AAIYZFR | TMP006AAIYZFR TI 8-DSBGA | TMP006AAIYZFR.pdf | |
![]() | TMP87C447UG-4PF4 | TMP87C447UG-4PF4 TOS QFP | TMP87C447UG-4PF4.pdf | |
![]() | AT25029 | AT25029 AT DIP8 | AT25029.pdf | |
![]() | TPPM0304D | TPPM0304D TI SOP8 | TPPM0304D.pdf | |
![]() | DS89C430QNL+ | DS89C430QNL+ DALLAS SMD or Through Hole | DS89C430QNL+.pdf | |
![]() | 24AA164/SN | 24AA164/SN MICROCHIP SMD or Through Hole | 24AA164/SN.pdf | |
![]() | 146U | 146U LUCENT DIP | 146U.pdf | |
![]() | SKD145/12 | SKD145/12 SEMIKRON 140A1200VDIODE6U | SKD145/12.pdf |