창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BZX84J-C3V9,115 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BZX84J Series | |
| PCN 설계/사양 | Resin Hardener 02/Jul/2013 SOD323F Bond Wire from Au to Cu & 2nd Source Mold 2/Nov/2015 | |
| PCN 포장 | Lighter Reels 02/Jan/2014 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
| 제조업체 | NXP Semiconductors | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 전압 - 제너(공칭)(Vz) | 3.9V | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력 - 최대 | 550mW | |
| 임피던스(최대)(Zzt) | 90옴 | |
| 전류 - 역누설 @ Vr | 3µA @ 1V | |
| 전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 1.1V @ 100mA | |
| 작동 온도 | -65°C ~ 150°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | SC-90, SOD-323F | |
| 공급 장치 패키지 | SOD-323F | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | 568-8076-2 934061004115 BZX84J-C3V9 T/R BZX84J-C3V9 T/R-ND BZX84J-C3V9,115-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BZX84J-C3V9,115 | |
| 관련 링크 | BZX84J-C3, BZX84J-C3V9,115 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 | |
![]() | TNPW1210523RBEEA | RES SMD 523 OHM 0.1% 1/3W 1210 | TNPW1210523RBEEA.pdf | |
![]() | Y407810K0000B9L | RES 10K OHM 0.3W 0.1% RADIAL | Y407810K0000B9L.pdf | |
![]() | 74AC32MTCX | 74AC32MTCX FAIRCHILD TSSOP14 | 74AC32MTCX.pdf | |
![]() | VSKV56/16P | VSKV56/16P VISHAY MODULE | VSKV56/16P.pdf | |
![]() | BQ24314DSJT | BQ24314DSJT TI QFN-12 | BQ24314DSJT.pdf | |
![]() | AS0A426-B4R-TR | AS0A426-B4R-TR FOXCONN SMD or Through Hole | AS0A426-B4R-TR.pdf | |
![]() | PSMN0R9-25YLC | PSMN0R9-25YLC NXP SMD or Through Hole | PSMN0R9-25YLC.pdf | |
![]() | DS90CF383ATMD | DS90CF383ATMD DS TSSOP | DS90CF383ATMD.pdf | |
![]() | CIC05J600NC | CIC05J600NC SAMSUNG SMD | CIC05J600NC.pdf | |
![]() | RG82P4300N | RG82P4300N ORIGINAL SMD or Through Hole | RG82P4300N.pdf | |
![]() | BT851DEPJE | BT851DEPJE BROOKTREE SMD or Through Hole | BT851DEPJE.pdf | |
![]() | AD7475BR-REEL7 | AD7475BR-REEL7 ADI Call | AD7475BR-REEL7.pdf |